一、什么是车规级芯片？

车规级芯片（Automotive-grade Chip）需满足以下标准：

  • AEC-Q101或AEC-Q100认证

  • 工作温度范围宽（-40℃至+150℃）

  • 长寿命高可靠性（MTTF、FIT）

  • 抗振动、抗电磁干扰能力强

  • 符合ISO 26262等汽车功能安全要求

相比消费级芯片，车规级产品在设计、工艺控制、失效分析等方面更加严格。

二、扬杰(YANGJIE)车规级芯片产品体系

扬杰科技基于对汽车电子的深刻理解，推出以下几大类车规级芯片产品：

1. 车规级功率二极管

产品类别型号示例特性应用场景
快恢复二极管YFESxx-AQ系列trr低至35ns，高浪涌能力OBC、DC/DC
肖特基二极管YSxx-AQ系列正向压降低，效率高电源管理、逆变桥
超快恢复二极管HERxx-AQ高频性能优异BMS、辅助供电

2. 车规级MOSFET

  • 封装类型：DFN5x6、TO-252、TO-220、TO-263、TO-247

  • 电压等级：30V ~ 150V（低压） | 600V ~ 1200V（中高压）

  • 特点：

    • 低RDS(on)设计，导通损耗小

    • 高速开关能力

    • 栅极电荷Qg低，降低驱动负载

  • 典型应用：电机驱动、DC/DC转换器、电池加热模块

3. 车规级TVS/ESD器件

  • 提供±8kV~±30kV抗静电能力

  • 工作电压范围覆盖5V~24V

  • 广泛用于CAN/LIN总线、电源口、USB接口保护

4. 整流桥与模块化产品

  • 车载OBC系统中大量使用桥堆整流

  • 支持高度集成的功率模块（如半桥/全桥模块）

  • 更适用于紧凑空间的新能源车型

三、关键技术优势

1. 车规级设计流程

扬杰遵循AEC-Q101失效模式分析流程，并采用DFMEA、SPC、CPK等质量控制工具，确保产品通过PPAP验证，满足汽车OEM供应链标准。

2. 高可靠封装技术

  • 铜夹封装、底部散热封装技术，提升散热效率

  • 封装内部焊接优化设计，防止热疲劳开裂

  • 支持裸片定制与COB封装，服务Tier1模块厂商

3. 自主晶圆制造能力

  • 扬杰自有8英寸功率器件晶圆厂，覆盖沟槽MOS、平面MOS等多种工艺平台

  • 全流程可控，保障批次一致性与长期供货能力

四、车规级芯片权威认证体系

扬杰(YANGJIE)的车规级器件均通过以下认证：

  • AEC-Q101认证

  • ISO 9001 / IATF 16949质量管理体系

  • RoHS / REACH环保认证

  • 部分产品通过车规级可靠性试验（HTRB、H3TRB、TC等）

五、典型应用案例

1. 新能源汽车OBC模块（6.6kW）

  • 采用扬杰MOSFET + FRED组合方案

  • 替代进口品牌，成本降低15%

  • 满足高温85℃工作环境，24小时连续运行

2. 车载DC/DC转换器

  • 采用TO-263封装MOSFET（100V，低Rds(on)）

  • 支持>100kHz高频切换，效率提升至95%以上

  • 已应用于某国产纯电平台主控系统

3. BMS电压检测与浪涌保护模块

  • 使用扬杰TVS管与肖特基组合保护电路

  • 满足±6000V ESD保护要求

  • 降低整体BOM成本约20%

六、客户生态与市场合作

扬杰科技车规级芯片已服务以下类型客户：

  • 新能源汽车整车厂：比亚迪、蔚来、哪吒、零跑等

  • Tier1电源模块厂商：华为数字能源、汇川、比克新能源

  • BMS与电驱系统厂商：英博尔、联合电子等

扬杰持续拓展与整车平台和关键Tier1客户的联合设计开发（JDM/ODM）合作模式，实现芯片级到系统级的一体化交付。

七、未来规划与展望

  • SiC车规级器件布局中，预计推出650V/1200V碳化硅二极管与MOSFET

  • 推进第三代封装技术，如FCLP、DFN裸芯封装，提高功率密度

  • 打造模块化车规产品平台，提升客户集成效率

扬杰将以“国产可控、安全可靠”为核心价值，全面支撑新能源汽车产业链国产化、自主化进程。

结语

随着车规级芯片国产替代进程加速，扬杰科技正以完整的产品线、强大的研发制造能力和严格的质量体系，成为中国车规级功率半导体领域的重要力量。其解决方案已在多种新能源汽车平台中成功验证，未来有望在全球车规级芯片市场占据更大份额。