O-252 封装，又叫 DPAK (Discrete Package)，是一种常见的表面贴装型功率封装，常用于 MOSFET、稳压器等功率器件。
它的尺寸不是绝对固定的，不同厂商会有些微差别，但 JEDEC 标准给出了参考范围。

以下是 JEDEC TO-252（DPAK）典型尺寸：

  • 整体长度（L）：约 6.10 mm ~ 6.60 mm

  • 整体宽度（W）：约 6.10 mm ~ 6.60 mm

  • 整体高度（H）：约 2.20 mm ~ 2.40 mm

  • 引脚间距（Pitch）：2.28 mm ~ 2.54 mm

  • 散热片（Tab）宽度：约 4.60 mm ~ 5.30 mm

  • 引脚长度：约 0.89 mm ~ 1.27 mm

示意图结构：

  • 前方是 3 个引脚（有的只引出 2 个），间距约 2.3–2.54 mm。

  • 背面带一个大散热片（Tab），通常与内部的 Drain 或 Collector 相连。

  • 高度较低，适合贴装在 PCB 上并可与铜箔散热。