PCB设计与布线 Cadence 20问

基础操作类

1. 如何新建 PCB 工程？
   在 Cadence Allegro PCB Designer 中，通过 File → New → PCB 创建新工程，并关联原理图（Design → Import → From Schematic）。

2. 如何导入原理图网表？
   使用 Design → Import → Logic，选择从 OrCAD Capture 导出的网表文件。

3. 如何设置 PCB 尺寸和边界？
   在 Setup → Constraints → Board Outline 定义边界，也可在 Shape → Define Board Outline 画板子轮廓。

4. 如何设置层数？
   Setup → Stackup 可以定义 PCB 层数、信号层、地电源层及厚度。

5. 如何设置单位和网格？
   Setup → User Preferences → Display → Grid 设置 mm 或 mil，以及布线网格间距。

布线与布局类

6. 如何快速放置元器件？
   Add → Placement → Component 或使用 Move 工具拖动，注意参考设计规则和电源分布。

7. 布线前如何设置规则？
   Setup → Constraints → Routing 设置最小线宽、间距、过孔尺寸和差分对规则。

8. 差分对布线怎么做？
   使用 Route → Differential Pair，确保两条线长度匹配、间距固定。

9. 如何设置盲/埋孔？
   在 Setup → Via Types 定义 Blind/Via-in-Pad 类型，布线时选择对应 via。

10. 如何自动布线？
    Route → Autoroute 可进行自动布线，但建议先手工布关键高速信号。

信号完整性类

11. 如何检查阻抗匹配？
    在 Setup → Stackup → Impedance 设置微带线或带状线阻抗，然后使用 Tools → Signal Integrity 仿真。

12. 高速信号走线注意事项？
    尽量走最短路径，减少弯角、避免交叉，差分线长度匹配，避免长直电源走线。

13. 如何消除串扰？
    增大平行线间距，关键信号线走地层上方，增加屏蔽线。

14. 如何进行 PCB DRC 检查？
    Tools → Design Rule Check，检查线宽、间距、过孔、电气规则。

15. 如何设置电源层？
    Setup → Power/Ground 定义电源层和铜箔区域，确保大电流路径低阻抗。

优化与导出类

16. 如何优化布线长度？
    使用 Interactive Route → Length Tuning 或 Tuning/Glossing 工具调整关键线长度。

17. 如何添加扇出和地平面？
    Shape → Add Pour 可生成地平面或电源平面，Fanout 工具可增加 BGA 引脚连接。

18. 如何处理 BGA 封装？
    使用盲孔或微型过孔，优先布外围引脚，保证信号和电源分布均匀。

19. PCB 文件如何生成 Gerber？
    File → Export → Gerber，设置层、钻孔和焊膏层输出。

20. 如何进行设计复核？
    导出 ODB++ 或 IPC2581 文件，与制造商确认层叠、阻抗和过孔信息；同时运行 DRC 和 ERC 检查。