LGN2V561MELC35 时间：:21 阅读：23

LGN2V561MELC35是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其高性能电容器产品线的一部分。该器件专为高稳定性和低等效串联电阻（ESR）的应用而设计，广泛应用于电源去耦、滤波电路以及高频信号处理系统中。该型号的命名遵循了松下的标准编码规则，其中包含了电容值、额定电压、温度特性及封装尺寸等关键信息。LGN2V561MELC35采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容值变化不超过±15%。该电容器具有小型化特点，适用于现代高密度印刷电路板（PCB）布局需求。其金属端面电极结构增强了焊接可靠性，适合回流焊工艺，提升了生产良率和长期使用稳定性。此外，该元件符合RoHS环保要求，并通过AEC-Q200车规级认证，适用于汽车电子等严苛环境下的应用。作为一款主流工业级MLCC，LGN2V561MELC35在消费类电子、工业控制、通信设备及汽车电子中均有广泛应用。 参数

电容值：560pF
　　容差：±20%
　　额定电压：200V
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　长度：2.0mm
　　宽度：1.25mm
　　厚度：1.25mm
　　端电极类型：镍阻挡层 / 锡外涂层
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R×C ≥ 500S
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　损耗角正切（tanδ）：≤2.5%
　　耐湿性：符合IEC 6标准
　　可焊性：符合IEC 6
　　抗热冲击能力：通过6次30秒260°C热冲击测试 特性

LGN2V561MELC35采用先进的多层叠膜工艺制造，确保每一层介质与内电极之间的均匀性和一致性，从而实现稳定的电气性能和高可靠性。其X7R陶瓷介质提供了优异的温度稳定性，能够在宽温范围内保持电容值的相对恒定，适用于对温度敏感的应用场景。该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波方面表现出色，尤其适合开关电源输出端的平滑滤波应用。
　　该器件的0805封装尺寸在空间受限的设计中具有较高的性价比，既保证了一定的机械强度，又满足了自动化贴片工艺的要求。端电极为全镍阻挡层加锡外涂层结构，显著提高了抗硫化能力和焊接可靠性，防止因环境中的硫化物导致电极腐蚀而引起的开路故障，特别适用于工业和汽车领域的恶劣环境。
　　此外，LGN2V561MELC35经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环、耐电压测试等，确保其在长期运行中的稳定性。产品符合无铅回流焊工艺要求，兼容现代绿色制造流程。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于精密模拟电路中的耦合与旁路功能。整体而言，这款MLCC结合了高性能、高可靠性和良好的工艺适应性，是多种电子系统中理想的被动元件选择。 应用

LGN2V561MELC35因其稳定的电气特性和宽工作温度范围，被广泛用于各类电子设备中。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波，有效抑制电压波动和高频噪声，提升电源质量。在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）、ADAS传感器模块中，该电容器可承受振动、温变和湿度变化，保障系统稳定运行。
　　在工业控制系统中，例如PLC、伺服驱动器和工业通信模块，LGN2V561MELC35用于信号耦合、去耦和EMI滤波，提高系统的抗干扰能力。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，它也常见于射频前端模块和电源管理IC周边，提供高频旁路支持。
　　此外，由于其符合AEC-Q200标准，具备车规级可靠性，因此在新能源汽车的电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）和DC-DC变换器中也有重要应用。同时，该器件还可用于医疗设备、安防监控系统和通信基站等对长期稳定性要求较高的场合，作为关键的无源元件保障系统正常运行。 替代型号

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