UPW2E4R7MPH 时间：:38 阅读：19

UPW2E4R7MPH是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型表面贴装电容器系列，专为高密度、高性能电子电路设计而开发。其主要特点是具有稳定的电气性能、低等效串联电阻（ESR）以及优良的高频特性，适用于现代便携式电子产品中的去耦、滤波和旁路应用。该型号遵循标准的EIA尺寸编码系统，封装尺寸为0603（1608公制），额定电容值为4.7pF，电容容差为±0.5pF，属于C0G（NP0）温度补偿型介质材料类别，确保在整个工作温度范围内电容值的高度稳定性。此外，该器件采用贵金属电极（NME）结构，增强了可靠性和抗湿性，适合在严苛环境条件下长期稳定运行。 参数

制造商：Panasonic
　　产品系列：UPW
　　电容值：4.7pF
　　电容容差：±0.5pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：C0G（NP0）
　　封装/外壳：0603（1608公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：Ceramic（C0G/NP0）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（高频下）
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 RC ≥ 500s（取较小值）
　　耐久性：在额定电压与最高工作温度下连续工作1000小时后，电容变化率不超过初始值的±15% 特性

UPW2E4R7MPH所采用的C0G（也称为NP0）陶瓷介质材料是目前最稳定的电容器介质之一，能够在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）保持极其稳定的电容值，其温度系数为0±30ppm/°C，意味着几乎不存在因温度变化引起的电容漂移现象。这种高度的稳定性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的振荡电路、射频匹配网络、谐振电路以及精密定时应用中。
　　该器件具备优异的高频响应能力，得益于其低寄生参数设计，尤其是低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），这使得它在GHz级别的高频环境下仍能有效发挥去耦和旁路功能，显著提升电源完整性并抑制噪声干扰。此外，由于使用了贵金属电极（如银钯合金），其抗电迁移能力和耐热冲击性能优于常规镍障电极产品，从而提高了在高温回流焊过程中的可靠性，并减少了裂纹风险。
　　UPW2E4R7MPH符合RoHS指令要求，无铅兼容，支持现代环保制造流程。其紧凑的0603封装形式有利于实现PCB高密度布局，特别适用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、射频识别设备及高速数字系统等空间受限的应用场景。同时，该电容器表现出良好的耐湿性和长期稳定性，在高湿度环境中不易发生参数劣化，适合在全球各种气候条件下部署使用的电子设备。 应用

UPW2E4R7MPH广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电子电路中。典型用途包括射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于确保信号传输的最大功率传递和最小反射；在晶体振荡器或SAW滤波器周边作为负载电容或耦合电容，维持频率精度；在高速数字处理器件的电源引脚附近作为高频去耦电容，有效滤除开关噪声，保障核心逻辑单元的稳定运行；此外还常见于各类无线通信设备（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee模块）、医疗电子仪器、汽车电子控制系统以及工业自动化传感器接口电路中，承担关键的信号调理与噪声抑制任务。其C0G特性和小尺寸特性使其成为替代传统插件式云母电容或薄膜电容的理想选择，尤其适合现代表面贴装技术（SMT）的大规模自动化生产需求。