UKW0J223MHD概述参数_中文资料_引脚图-
更新时间:2026-02-06 08:46:46
晨欣小编
UKW0J223MHD 时间::51 阅读:22
UKW0J223MHD是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于其知名的ECAS系列,广泛应用于各类电子设备中。作为一款表面贴装型电容,UKW0J223MHD具有小型化、高可靠性以及优良的电气性能特点。其标称电容值为22nF(即22000pF),额定电压为6.3V DC,适用于低电压电源去耦、信号滤波和高频旁路等应用场景。该电容器采用0402(1005公制)封装尺寸,非常适合对空间要求极为严格的便携式电子产品设计。由于采用了X7R温度特性介质材料,该电容能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内,表现出良好的温度稳定性。此外,该器件符合RoHS指令要求,并具备无铅焊接兼容性,适合现代环保生产工艺。在结构上,该电容器通过多层交替堆叠的金属电极与陶瓷介质构成,从而实现较高的体积效率和较低的等效串联电阻(ESR),有助于提升电路的整体稳定性和响应速度。 参数
电容:22nF
容差:±20%
额定电压:6.3V DC
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:陶瓷
安装类型:表面贴装(SMD)
产品系列:ECAS
长度:1.0mm
宽度:0.5mm
高度:0.55mm
最小包装数量:10000只
包装形式:卷带包装
电容频率特性:随频率升高电容值略有下降
直流偏压特性:存在电压依赖性,施加直流电压时实际电容值会降低
特性
UKW0J223MHD所采用的X7R陶瓷介质赋予了它优异的温度稳定性,使其能在-55°C到+125°C的极端环境下维持电容值的变化不超过±15%,这对于需要在复杂热环境中长期稳定运行的电子系统至关重要。这种稳定的温度特性使得该电容器能够广泛应用于汽车电子、工业控制模块以及通信设备中,而不必担心因环境温度波动导致电路性能漂移。同时,X7R材料相较于其他如Y5V或Z5U类介质,在寿命期间内的老化效应更小,确保了长期使用的可靠性。
该电容器的0402封装尺寸体现了现代电子元器件向微型化发展的趋势。尽管体积微小,但其仍能提供22nF的相对较大电容值,这得益于先进的多层制造工艺和高介电常数陶瓷材料的应用。这一特性使其特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高度集成化的消费电子产品中,用于电源轨的噪声抑制和高频信号路径的耦合与去耦。
在电气性能方面,该MLCC具有非常低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这意味着它在高频工作条件下仍能保持高效的去耦能力,有效滤除开关电源产生的高频噪声。此外,其快速的响应时间和良好的阻抗特性有助于改善电源完整性,减少电压纹波,从而提高整个系统的电磁兼容性(EMC)表现。
值得注意的是,虽然该电容器的标称电压为6.3V,但在实际应用中应考虑直流偏压效应的影响。随着施加电压接近额定值,其有效电容值可能显著下降,因此在关键滤波或储能应用中建议留有足够余量。此外,由于陶瓷电容器固有的压电效应,在某些机械应力敏感的应用中需注意布局和焊接工艺,以避免微音效应或裂纹产生。
应用
UKW0J223MHD多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要小型化、高性能去耦和滤波功能的电子电路中。在移动通信设备领域,如智能手机和平板电脑中,该电容器常被用于处理器核心电源的旁路网络,以滤除高频噪声并稳定供电电压,确保高速数字电路的正常运行。其小尺寸特性使其能够紧密布置在BGA封装芯片周围,最大限度地缩短走线长度,降低寄生电感,从而提升去耦效率。
在便携式消费类电子产品中,例如蓝牙耳机、智能手表和物联网传感器节点,空间限制极为严格,UKW0J223MHD凭借其0402封装成为理想选择。它可用于射频前端模块的匹配网络、音频信号路径的交流耦合以及各类模拟集成电路的电源滤波,帮助提升信号质量和系统稳定性。
此外,该器件也适用于工业自动化和汽车电子系统中的控制单元。尽管其额定电压较低,但在低压逻辑电路、传感器接口、微控制器I/O引脚保护等方面仍发挥着重要作用。特别是在车载信息娱乐系统或ADAS辅助驾驶模块中,其宽工作温度范围保证了在发动机舱附近高温环境下的可靠运行。
在电源管理电路中,该电容器可作为DC-DC转换器输出端的次级滤波元件,配合更大容量的电解电容或钽电容使用,进一步平滑输出电压纹波。同时,也可用于时钟振荡器、PLL锁相环等对电源纯净度要求较高的模拟电路部分,防止噪声干扰影响时序精度。
替代型号
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"GRM155R71A223KA88D",
"CL10A223MQ8NPNC",
"C0603X7R1A223K030BA",
"LL0502R71A223KA02D"
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