一、术语定义规范

1）盲孔 Blind Via

连接外层与一个或多个内层，但不贯穿整板。

典型结构：

  • L1-L2

  • L1-L3

  • L8-L10

适合：

  • BGA逃线

  • 高速差分换层

  • 高频RF布线

  • Via in Pad

2）埋孔 Buried Via

仅连接内层与内层，外层不可见。

典型结构：

  • L2-L3

  • L3-L6

  • L5-L8

适合：

  • 内层总线互连

  • DDR地址线

  • 电源层换层

  • 多核CPU底板

二、层叠设计规范（核心）

埋盲孔设计必须先定义Stackup，再布线。

推荐HDI层叠：

1）1+N+1

适合中密度：

  • 顶层激光盲孔

  • 底层激光盲孔

  • 中间常规通孔/埋孔

适用于：

  • 0.8mm BGA

  • 工控板

  • ARM主控板

2）2+N+2

适合高密度：

  • 双阶激光盲孔

  • 多级埋孔

  • 顺序压合

适用于：

  • 0.5mm BGA

  • DDR4/DDR5

  • PCIe高速板

3）3+N+3

高端服务器/交换机常用：

  • Stacked Via

  • 铜填孔

  • 树脂塞孔

  • 多次压合

成本最高。

三、孔径与Pad设计规范

这是最容易影响板厂良率的部分。

1）激光盲孔（Microvia）

推荐参数：

  • 孔径：0.10mm

  • 焊盘：0.20–0.25mm

  • 激光最小：0.075mm

  • 深度：1层

  • 深径比：≤1:1