据了解，印度政府近日正式批准实施 ISM 2.0，总投资规模达到1.27万亿印度卢比（约合894亿元人民币）。相比第一阶段主要依靠财政补贴吸引晶圆制造和封装企业落地，新计划的定位已经发生明显变化，更强调建立覆盖整个产业链的长期竞争优势，将半导体产业提升至国家战略层面。

从"吸引制造"迈向"打造完整生态"

ISM 2.0是在此前ISM 1.0基础上的全面升级。

第一阶段主要任务是吸引晶圆制造厂、封装测试企业赴印度投资，通过较高比例的财政补贴推动本土制造能力建设。而第二阶段则更加注重产业生态建设，希望不仅拥有制造能力，还能够在设计、设备、材料以及创新研发等关键领域形成自主能力。

按照印度政府公布的规划，新计划将围绕六大重点方向展开，包括：

  • 芯片设计能力建设；

  • 半导体设备及关键材料；

  • 新建晶圆制造工厂；

  • ATMP/OSAT先进封装与测试产业；

  • 半导体研发创新；

  • 专业人才培养体系。

印度政府表示，这种覆盖产业链上下游的发展模式，不仅有助于推动本国半导体产业持续成长，还能够提升供应链安全性，增强国家战略安全，并推动多个产业实现技术升级。

全球供应链重构推动印度加快布局

近年来，随着国际地缘政治变化以及全球芯片需求持续增长，美国、日本、韩国等多个国家不断推出半导体扶持政策，希望增强本土供应链韧性。

印度也希望借此机会，在提升制造能力的同时，逐步完善本国半导体生态系统，从而在未来全球产业竞争中占据更重要的位置。

恩智浦半导体印度区副总裁兼总经理希特什·加格认为，ISM 2.0 是印度迈向全球半导体产业的重要一步。相比此前仅支持制造环节，新计划将扶持范围扩大到先进封装、关键材料以及芯片设计等多个领域，为印度未来长期竞争力打下基础。

补贴比例有所调整，更强调产业长期发展

虽然ISM 2.0整体投入规模巨大，但财政补贴政策相比上一阶段有所调整。

在ISM 1.0中，印度政府曾对晶圆厂及封装项目提供最高**50%**的财政补贴。

而新政策中：

  • 硅晶圆制造项目最高可获得**40%**补贴；

  • 其他类型晶圆制造项目最高补贴比例为35%。

补贴力度虽然有所下降，但政策支持范围明显扩大，更多资源开始投向过去相对薄弱的产业链环节，例如EDA工具、知识产权、芯片设计以及研发创新等领域。

加快芯片设计能力建设

除了制造能力之外，印度此次特别强调提升自主芯片设计实力。

根据官方规划，政府将通过支持自主知识产权（IP）开发以及商业芯片设计，推动本土企业成长。

目前已有：

  • 24个芯片设计项目获得财政支持；

  • **105家初创企业及微型、小型和中型企业（MSME）**获得电子设计自动化（EDA）工具使用资格。

这些企业涉及的产品覆盖多个战略性领域，包括：

  • 卫星通信；

  • 无人机；

  • 视频监控；

  • 物联网设备；

  • LED驱动芯片；

  • 人工智能芯片；

  • 通信设备；

  • 智能电表等。

目前，多数项目仍处于研发和设计阶段，待原型验证完成后，将逐步进入商业化应用。

制造项目持续推进

根据印度电子信息技术部（MEITy）公布的数据，自ISM 1.0启动以来，印度已经批准12个半导体制造项目，累计投资规模超过1.64万亿印度卢比（约169.9亿美元）。

这些项目包括：

  • 1座硅晶圆制造厂；

  • 1座碳化硅制造厂；

  • 1座氮化镓Micro LED显示制造厂；

  • 9座封装测试工厂。

目前，美光科技（Micron）、Kaynes Semiconductor以及CG Semi三家企业已实现商业化生产，预计还有一家企业将在今年晚些时候正式投入运营。

剑指2035年全球半导体强国

随着ISM 2.0正式落地，印度半导体产业的发展目标也更加清晰。

按照官方规划，到2029年，印度希望能够自主设计并生产满足国内约70%至75%应用需求的芯片；到2035年，则力争跻身全球领先的芯片生产国家行列。

从单纯吸引制造企业，到构建覆盖设计、制造、封装、材料、研发和人才培养的完整产业体系，ISM 2.0显示出印度正在以更长远的视角布局半导体产业。未来，这项计划能否帮助印度在全球芯片产业竞争中实现跨越式发展，也将成为国际半导体市场持续关注的焦点。