高通确认将会于9月1号涨价
在全球半导体产业持续波动的背景下,美国芯片设计巨头高通(Qualcomm)于周三公布了截至今年6月底的第三财季业绩。虽然整体营收超过市场预期,但由于计算机零部件,尤其是内存供应持续紧张、成本大幅上涨,公司对当前财季盈利前景持谨慎态度。受此影响,高通股价在盘后交易中出现下跌。
营收超预期,但盈利展望趋于保守
财报显示,高通第三财季调整后每股收益(EPS)为2.21美元,略低于市场预期的2.23美元;实现营收99.5亿美元,高于分析师此前预计的96.7亿美元。
对于当前季度,高通预计调整后每股收益将在2.05美元至2.25美元之间,营收预计为97亿美元至105亿美元。而根据伦敦证券交易所集团(LSEG)此前调查,分析师普遍预计公司本季度调整后每股收益为2.36美元,营收约为100.2亿美元。虽然营收预测中值基本符合市场预期,但盈利指引明显偏低,显示成本压力仍在持续。
公司同时披露,本季度净利润为20亿美元,同比下降25%;营收约99亿美元,同比下降4%,虽然高于华尔街普遍预计的97亿美元,但整体盈利能力受到明显挤压。
芯片全面涨价,高通宣布9月起提价
高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,面对持续上涨的制造成本,公司将从9月1日起全面提高芯片售价,目前受影响最大的仍是面向智能手机厂商销售的芯片产品。
阿蒙指出,半导体产业链各个环节成本均在上升,包括晶圆制造、封装测试、先进封装、存储器以及其他原材料,供应链压力仍未缓解。
他说:“成本已经上涨,而且还会继续上涨。”因此,高通除了提高产品售价外,也在积极优化供应链结构,希望进一步改善未来利润率。虽然成本不断增加,但公司管理层仍认为整体收入保持着健康增长。
内存价格飙升,智能手机业务承压
目前,智能手机业务依然是高通最大的收入来源,但也是本季度受到冲击最明显的业务。
财报显示,高通手机芯片业务收入为51亿美元,同比下降20%。公司认为,中国智能手机市场已经基本触底,但受内存价格上涨影响,全球智能手机市场需求仍然疲软。
阿蒙表示,目前中低端安卓手机竞争力明显下降,主要原因是价格上涨削弱了消费者购买意愿。即使是在高通占据优势的高端安卓市场,消费者也越来越倾向于购买价格更低的旗舰版本,或者选择上一代旗舰产品,而不是最新机型。
随着存储器价格持续上涨,高端手机整机成本不断增加,消费者购买行为正在发生变化,这也是手机芯片销量下滑的重要原因之一。
与此同时,高通表示,公司毛利率也受到供应成本上涨影响,不过管理层认为这属于阶段性问题,未来将主要依靠产品提价逐步消化成本压力。
多元化战略持续推进,汽车业务表现亮眼
近年来,高通一直在降低对智能手机业务的依赖,加快布局汽车、智能眼镜、机器人以及人工智能等新兴市场。
第三财季,高通汽车业务收入达到15.9亿美元,继续保持快速增长。此前,公司曾预计,到2029年汽车业务收入将达到100亿美元。
与此同时,高通宣布与宝马达成新的芯片供应合作协议,将为其数字座舱平台提供芯片产品,进一步扩大汽车市场布局。
除汽车业务外,高通还计划进入增长迅速的AI数据中心市场。阿蒙表示,公司仍有信心在明年实现50亿美元的数据中心业务收入目标。
当天,高通还宣布已完成对AI软件公司Modular的收购。该公司专注于人工智能编程技术,高通计划在今年8月份正式发布全新的人工智能软件平台,进一步完善自身AI生态。
物联网和授权业务保持稳定增长
除手机和汽车业务之外,高通物联网业务保持良好增长态势。
本季度,物联网业务收入同比增长9%,达到18.3亿美元。其中包括低功耗工业芯片以及智能眼镜等产品。
高通知识产权授权业务(QTL)同样表现稳定。本季度QTL业务收入达到12.8亿美元,高于StreetAccount此前预计的12.6亿美元,显示其蜂窝通信专利授权业务仍保持较强盈利能力。
AI投资推高供应链成本,高通亦受影响
尽管高通正积极布局AI数据中心芯片,但公司也成为当前全球AI基础设施投资热潮带来的间接受害者。
近年来,大型科技企业持续加大AI服务器和数据中心建设投入,导致先进封装、HBM高带宽内存等关键资源持续紧张,整个电子产业链供应压力不断加剧,芯片及电子产品成本持续上升,最终抑制了终端消费需求。
阿蒙坦言,当前"充满挑战的存储器和供应链环境"不仅推高了制造成本,也削弱了消费者购买智能手机的意愿。
不过,高通依然维持长期增长目标不变。公司预计,到2029财年,汽车、工业、AI数据中心等非智能手机业务收入将增长至400亿美元。
半导体板块持续调整,高通与Arm股价承压
财报公布前一个月,高通股价累计下跌超过17%,财报发布后盘后股价再次下跌约6%。
整个半导体板块近期也持续回调。本周,费城半导体指数累计下跌超过10%,相比今年6月创下的历史高点已经回落逾25%,市场开始担忧AI产业高增长是否能够持续。
韩国存储芯片厂商SK海力士当天公布的业绩低于市场预期,也进一步拖累芯片板块整体表现。
Arm保持增长,但股价仍下跌
另一家芯片设计公司Arm当天公布的财报则相对稳健。
公司当季营收达到13亿美元,同比增长22%;预计下一季度营收约14亿美元,与市场预期基本一致。
Arm CEO Rene Haas表示,公司数据中心授权收入已经实现翻倍增长,新推出的"AGI CPU"市场需求持续超过预期。
由于Arm架构广泛应用于AI服务器及移动芯片,公司受到智能手机市场低迷影响相对较小。不过,受整体半导体板块调整影响,其股价盘后仍下跌约7%,过去一个月累计跌幅接近35%。
目前,Arm和高通都在积极布局AI处理器市场,希望分享人工智能基础设施快速发展的红利。今年早些时候,Arm推出了首款完整AI处理器产品,意味着公司开始由单纯提供芯片设计授权,逐步向完整芯片产品延伸。
与此同时,该产品也是软银集团创始人孙正义提出的"伊邪那岐计划"的重要组成部分,旨在打造完整AI基础设施生态,与英伟达展开竞争。
值得一提的是,今年6月,高通宣布Meta已成为其AI数据中心处理器的重要超大规模客户,为其AI业务发展提供了新的增长动力。
苹果合作仍在继续,智能手机市场持续低迷
虽然高通一直积极推动业务多元化,但苹果仍然是其重要客户之一,公司长期为iPhone提供蜂窝调制解调器芯片。
不过,高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉表示,到2026年,应用于iPhone 18系列的高通调制解调器市场份额将"远低于此前预计的20%"。
与此同时,内存芯片价格本季度上涨约300%,低端智能手机厂商受到的冲击明显大于苹果等高端品牌。
根据国际数据公司(IDC)发布的数据,今年第二季度全球智能手机出货量同比下降6.7%,已连续两个季度出现下滑,苹果和三星成为主要手机品牌中仅有实现增长的两家公司。
整体来看,成本上涨、供应链紧张以及终端需求疲软,仍然是当前全球智能手机产业面临的主要挑战。而对于高通而言,在继续巩固手机业务的同时,加快汽车、AI数据中心和物联网等新业务的发展,将成为未来保持增长的重要方向。


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