多层PCB内部长啥样？

1. 多层PCB内部剖面是什么样？

以最常见的4层PCB为例：

从上往下依次是：

层与层之间不是空气，而是绝缘材料，主要包括玻璃纤维环氧树脂（FR-4）和半固化片（PP）。

2. 内部每一层具体是什么？

实际上内部主要由三种东西构成：

• 铜箔（Copper）： 导电线路、电源平面、接地平面。

• FR-4绝缘基材： 玻璃纤维与环氧树脂构成，负责绝缘和支撑。

• PP半固化片： 压合时起粘合作用，固化后形成绝缘层。

注意：所谓PCB的6层板，并不是6张完整的铜板，而是6个铜层，中间夹着绝缘材料。

3. 不同层之间如何连接？

这就涉及PCB最重要的技术之一：过孔（Via）。

常见的三种连接方式：

1. 通孔（Through Via）： 从PCB顶层一直钻到最底层，孔壁镀铜，实现不同层之间的连接。

2. 盲孔（Blind Via）： 只连接外层与部分内层，不贯穿整块PCB。

3. 埋孔（Buried Via）： 完全埋在PCB内部，只连接内部铜层。

大致过程：

1. 制作各层线路图形。

2. 对内层铜箔进行线路蚀刻。

3. 将内层线路板与半固化片、外层铜箔叠放。

4. 高温、高压压合成整体。

5. 钻孔、孔壁沉铜和电镀。

6. 制作外层线路、阻焊层和表面处理。

7. 电气测试和成品检验。

一个很有意思的地方： 多层PCB压合以后，内部线路就被永久封闭了，无法像拆积木一样拆开。如果想知道内部线路长什么样，通常需要通过X光检查，或者将PCB切片、研磨、抛光后，在显微镜下观察。