杨杰可靠性测试(汽车电子）
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| 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | |||||
| 长期可靠性试验测试参考表 | |||||
| 序号 | 试验项目 (Test Item) | 试验条件 (Condition) | 参考标准 (Reference) | 实验时间 (Time) | |
| 1 | 预处理 （Pre-conditioning） | Performed on surface mount devices (SMDs) prior to TC,AC, H3TRB & IOL/PTC stresses only. | JESD22-A113 | 1.Temperature Cycling:-40℃~60℃，5cycles； 2.Bake:125℃,24H； 3.Moisture Soak:85±2℃，85±5%/168h； 4.Reflow*3cycles:260℃,3cycles time 5-60min | |
| 2 | 高温反偏 （High Temperature Reverse Bias） | Tjmax,100%VR | JESD22-A108 | 1000Hrs | |
| 3 | 间歇老化 （Intermittent Operational Life ） | △Tj≥100℃,2min ON/2min OFF | MIL-STD-750 Method 1037 | 15000Cycles | |
| 4 | 高温高湿反偏 (High-temperature High-humidity Reverse Bias) | 85±2℃，85%±5%RH， 80%VR（Max=100V) | JESD22-A101 | 1000Hrs | |
| 4 alt | 高加速寿命实验 (Highly Accelerated Stress Test) | 130±2℃，85%±5%RH,OR 110±2℃，85%±5%RH 80%VR（Max=42V) | JESD22-A110 | 96Hrs OR 264Hrs | |
| 5 | 高温高湿 （High-temperature High-humidity storage test） | 85±2℃，85±5%RH | MIL-STD-202F METHOD-103B | 1000Hrs | |
| 5-1 | 物理破坏性分析 （DPA） | After H3TRB,Visual Inspection,X-RAY,De-cap for Weld,De-cap for Die | NA | 取H3TRB实验后材料48H内完成 | |
| 6 | 温度循环试验 （Temperature Cycling） | 150℃（+15，-0）/15min, -55℃（+0，-10）/15min | JESD22-A104 | 1000 cycles | |
| 6-1 | 物理破坏性分析 （DPA） | After TC,Visual Inspection,X-RAY,De-cap for Weld,De-cap for Die | NA | 取TC实验后材料48H内完成 | |
| 7 | 高温储存 (High Temperature Storage) | 150℃（+10，-0） | JESD22-A103 | 1000Hrs | |
| 8 | 低温储存 （Low Temperature storage) | -55℃ | Specification | 1000H | |
| 9 | 高压蒸煮 （Auto-clave） | 121℃±2℃,15 psig,100%RH | JESD22-A102 | 96Hrs | |
| 10 | 易焊性试验 （Solderability） | 235℃±5℃ | J-STD-002 | 3′ | |
| 11 | 耐焊接热 (Resistance to solder heat) | DIP：270±5℃ SMD: 260℃(+5,-0) | JESD22-B106 JESD22-A111 | DIP：7′(+2, -0) SMD :10' | |
| 12 | 弯曲牢度 (Bending Strength) | φ0.6mm~0.78mm W=0.5Kg | 90±5° | MIL-STD-750 Method 2036 | 3Times |
| ＞φ1.20mm W=2Kg | |||||
| 13 | 终端牢度 (Terminal Strength) | φ0.6mm~φ0.78mm W=1Kg | MIL-STD-750 Method 2036 | 15' | |
| ＞φ1.20mm W=3Kg | |||||
| 14 | 正向浪涌试验 (Forward Surge Test） | 8.3ms,Single,Half-Wave | MIL-STD-750 Method 4066 | 5Times | |
| 15 | 盐雾试验 （Salt Spray Test） | 试验温度：35±2℃，,氯化钠盐水浓度：5±0.1%， PH值范围：6.5-7.2，沉降率：1~2ml/80cm².h | GB/T 2423.17-2008 | 24H | |
| 16 | 静电测试 (ESD) | HBM：100pF,1500Ω ,GPP:4KV; Others:2KV; MM：200pF,0Ω ,400V | AEC-Q101-001/002 | 1cycle | |
| 17 | 高温Gate偏压 （High Temperature Gate Bias） | Tjmax,100%Vgs | JESD22-A108 | 1000Hrs | |
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