电子元器件中，二极管、三极管和MOS是使用频率最高的器件之一，它们广泛应用于电源、放大、调节、开关等领域。而这些器件的封装类型也十分重要，不仅影响到其使用效果，还关系到元器件在实际应用中的可靠性和稳定性。下面就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型。

一、二极管封装类型

1. DO-35

DO-35是二极管常见的塑封封装，外形为圆柱形，尺寸为?2.5*5.8mm。其特点是体积小、价格便宜，适合大规模、少线路的生产制造，如灯泡驱动、低压降整流器、电源开关等。

2. SOD-123

SOD-123是一种非常小巧的封装，常用于高速开关二极管或低功耗二极管，尺寸为2.1*1.2*0.8mm。其优点是体积小、重量轻、响应速度快，适用于电路板面积费用有限的场合，如小型手持设备。

3. SOT-23

SOT-23是一种常用于普通二极管的封装，尺寸为3.0*1.7*1.3mm。它体积小、价格便宜且耐压高，适合于模拟电路和数字电路，例如逆变器、保护电路、滤波器等。

二、三极管封装类型

1. TO-92

TO-92是三极管常见的封装类型，体积小巧，尺寸为4.8mm*4.1mm*4.1mm。该封装可以容纳广泛的晶体管尺寸，并有厚、薄膜等变种。TO-92适用于小功耗场合和晶体管大规模消费市场，例如松下、NEC等的三极管。

2. SOT-223

SOT-223是三极管常见的表面贴装封装，尺寸为6.8*3.5*1.6mm，适用于在低功耗场合中使用的功率放大器、音频放大器和线性稳压器等。其优点是贴片式，容易实现自动化生产，适用于大规模生产。

三、MOS封装类型

1. TO-220

TO-220是常用的MOS管封装，其尺寸为10.8mm*4.6mm*9.2mm。该封装温度范围广，能承受大功率，适用于高频功率开关电源、调整和稳定电路等方面，并可以在操作条件恶劣的情况下提供稳定性和静电保护。

2. DFN

DFN又称QFN封装，尺寸小，适用于需使用低电源的、体积小的电路板上。DFN封装是表面贴装技术中的一种，其外形为正方形，外观平坦，可用于微控制器、功率开关和低压前置放大器等。

综上所述，不同的封装类型适用于不同的场合，根据实际需求来选择合适的封装型号，是保障元器件性能和稳定性的关键。