容值 | 101pF | |
精度 | ±5% | |
电压 | 50V | |
温漂系数(介质材料) | NPO | |
品牌 | 国巨 | |
高频贴片电容简介 | 高频贴片电容是一种用于高频电路中的电容器,其特点是在高频范围内表现出良好的性能和稳定性。以下是关于高频贴片电容的一些重要信息:
1. 高频特性:高频贴片电容器在高频范围内具有低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),以及较高的自然共振频率。这使得它们在高频电路中具有较低的功率损耗和较小的信号失真。
2. 封装形式:高频贴片电容通常采用小型贴片封装,如0402、0603、0805等。这些封装尺寸小巧,适合于高密度电路板布局,并且能够提供低电感和短电路径,有利于高频信号的传输和响应。
3. 材料选择:高频贴片电容常采用高性能的陶瓷材料作为介质,例如钛酸锶(BST)、钛酸钇(BYT)等。这些材料具有较高的介电常数和较低的损耗因子,适用于高频应用。
4. 应用领域:高频贴片电容广泛应用于无线通信设备、射频(RF)电路、微波电路、天线、信号处理器、高速数据传输等高频电路中。它们用于滤波、耦合、终端匹配和信号调整等功能。
在选择高频贴片电容时,需要考虑其额定容值、工作电压、频率响应、封装尺寸和温度特性等因素,以确保其适用于特定的高频应用需求。常见的供应商和品牌包括Murata、TDK、AVX、Samsung Electro-Mechanics等。
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国巨简介 | 国巨公司成立于1977年,为全球领先的被动元件服务供应商,其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲,提供客户「一次购足服务」,供应完整的电阻、电容、电感、变压器、继电器、天线、无线元件和电路保护元件等被动元件,以满足客户各种不同领域应用的需求。 国巨现今为全球第一大晶片电阻(R-Chip)及钽质电容(Tantalum Capacitor)制造商、第三大积层陶瓷电容(MLCC)及电感制造商,在全球24个国家中有29个行销/服务据点、49座生产基地及20个研发中心,集团于全球共有45,000名员工。国巨的产品都瞄准在关键的垂直市场,包括航太、汽车、5G电信、工业、医疗、物联网、电源管理、绿色能源、电脑周边设备和消费电子产品。 |
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