近日，新能源汽车制造商小鹏汽车与半导体代工企业芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）联合宣布，双方合作开发的国内首款混合碳化硅（SiC）功率产品已正式实现量产。

碳化硅以其高导热性、高击穿电压及快速开关特性，在功率半导体领域展现出显著优势，是推动新能源汽车技术升级的重要材料。然而，其高成本长期制约了广泛应用。为突破这一瓶颈，小鹏汽车与芯联集成展开深度合作，通过技术创新实现降本增效。

此次量产的混合碳化硅产品由小鹏汽车负责设计开发，芯联集成承担功率芯片制造、封装工艺研发及生产导入。其核心创新在于，首次在电驱逆变器等关键部件中，将高成本的SiC MOSFET与成熟的IGBT（绝缘栅双极晶体管）组合应用，实现了性能与成本的精准平衡。

该技术不仅保留了800V高压平台所带来的高效率和超快充优势，同时显著降低了功率模块整体成本，成为小鹏汽车电动化技术路线的重要实践案例。

公开数据显示，2024年，芯联集成碳化硅业务收入突破10亿元，同比增长超过100%。2025年上半年，其国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标在行业内处于领先水平。同期，公司实现主营收入34.57亿元，同比增长24.93%；归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润首次实现单季度转正，达到0.12亿元。

在碳化硅业务方面，2025年上半年，芯联集成车规功率模块收入同比增长超过200%。此次混合碳化硅技术，通过创新设计将硅与碳化硅芯片结合，在保证高性能的同时有效降低SiC用量，不仅降低成本，还提升了功率密度，为新能源汽车高效运行提供了有力支撑。

业内分析认为，混合碳化硅产品的量产，为汽车企业在“性能”与“成本”之间提供了新的平衡方案，有望推动800V高压技术从高端车型向主流市场加速普及。