据多位知情人士透露，台积电正逐步在其最先进的2nm芯片生产线中，停止使用来自中国大陆的半导体制造设备，此举旨在规避美国可能出台的限制政策对产能的潜在影响。

台积电计划于今年正式启动2nm芯片量产，首条生产线将落地台湾新竹，随后在高雄建成第二条产线。同时，公司在美国亚利桑那州建设的第三家晶圆厂也计划生产2nm及更先进制程芯片。

消息人士指出，这一调整与美国国会提出的《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act）密切相关。若法案通过，接受美国政府资金支持或享受税收优惠的芯片制造商将被禁止采购来自“受关注外国实体”的设备，业内普遍认为此类表述包括中国大陆供应商。

在早期的先进制程生产中，台积电曾使用部分来自中国大陆的设备，例如中微公司（AMEC）及Mattson Technology（原美国公司，2016年被北京屹唐半导体收购）提供的蚀刻工具。

知情人士透露，台积电目前正在对芯片制造所用材料及化学品进行全面审查，努力降低对中国大陆供应品的依赖。同时，公司也计划在大陆的生产环节加强与本土供应商合作，以提升供应链韧性并增加本地化采购比例。

台积电董事长兼CEO魏哲家表示，公司正加快亚利桑那州晶圆厂建设，预计扩产完成后，该厂将贡献约30%的2nm及更先进制程产能。

另一方面，中国大陆芯片制造商正在加快国产设备应用步伐。业内分析认为，虽然光刻机仍由荷兰ASML占据主导地位，大陆尚未形成替代方案，但在其他关键设备领域国产化进展明显。北方华创已跃升为全球第六大半导体设备供应商，仅次于ASML、应用材料（Applied Materials）、东京电子（TEL）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）。

对于相关报道，台积电未披露具体生产线使用的设备情况，但强调公司始终坚持全球多元化采购战略，通过严格的风险管理体系与供应商保持紧密合作，不断拓展多源供应渠道，确保供应链的稳定性。