铁氟龙PCB焊接难点

1. 表面不易润湿：PTFE表面极不容易与焊锡或金属结合。

2. 热膨胀系数大：加热容易导致焊盘翘曲或开裂。

3. 容易分层：如果加热不均或焊接温度过高，会损伤板材层间结合。

2️⃣ 焊接前准备

1. 表面处理

• 化学蚀刻：用氢氟酸或等离子处理使表面粗糙，增强焊接附着力。

• 机械粗化：轻微打磨焊盘表面，但不要破坏铜箔。

• 涂覆助焊剂/镀金：为了提高润湿性，通常铁氟龙PCB会做 ENIG（镀金） 或 OSP处理。

2. 选择焊料

• 高含银焊锡（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）有助于提高润湿性。

• 焊膏可选 高活性助焊膏（no-clean RMA或低残留类型）。

3. 预热

• PTFE板材热膨胀大，建议预热PCB至120~150℃，减少热冲击。

3️⃣ 焊接方法

方法A：手工焊接（适合少量元件）

1. 使用温控烙铁，温度设置在 350~380℃，不要过高。

2. 烙铁头尽量使用大面积热容量的类型，以保证稳定热量。

3. 使用高活性助焊剂，先点在焊盘上，再焊接元件引脚。

4. 焊接时不要停留太久，每个焊点控制在 2~3秒。

5. 焊接完成后用异丙醇清洗残留助焊剂。

方法B：回流焊（适合SMT贴片）

1. 使用温度可控回流炉，回流温度曲线要平缓：

• 预热段：120~150℃，60~120秒

• 升温段：150~250℃，慢升温

• 回流峰值：260~270℃，保持 10~20秒

• 降温段：缓慢降至室温，避免热应力。

2. 避免快速加热或过高峰值温度，以免板材开裂。

方法C：波峰焊（针对通孔元件）

1. 波峰温度尽量控制在 260~270℃

2. 增加预热区，避免热冲击

3. 使用助焊膏涂覆焊盘，提高润湿性

4️⃣ 焊接技巧与注意事项

• 焊盘加厚：铁氟龙板铜厚度最好 ≥1oz，以增加导热。

• 元件布局：高功率或大元件应避免集中，防止局部过热。

• 焊后检查：焊点表面应光亮均匀，无冷焊或虚焊。

• 清洗：使用不导电的清洗剂，如异丙醇，避免腐蚀PTFE。